板卡類型： 20 層 TU-872/SLK
層數 20 層 TU-872/SLK
板厚 4.0 mm
線寬線距 4mil/4mil
最小孔徑 0.3mm
特點 背鉆 沉金
板厚 4.0 mm
線寬線距 4mil/4mil
最小孔徑 0.3mm
特點 背鉆 沉金
PCB制板
PCB Fabrication
工藝參數
technological parameter
| 項目 | 加工能力 |
|---|---|
| 層數 | 2~64層 |
| 板材類型 | FR4、高頻高速板、金屬基板材料等 |
| 最大尺寸 | 520mm*1200mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.1mm（極限±0.5mm） |
| 板厚范圍 | 0.20mm~6.00mm |
| 板厚公差（t≥0.8mm） | ±0.8% |
| 板厚公差（t＜0.8mm） | ±10% |
| 介質厚度 | 0.075mm-5mm |
| 最小線寬 | 0.0635mm |
| 最小線距 | 0.0635mm |
| 銅厚 | 12um-700um |
| 成品孔距（機械鉆） | 0.10mm-6.4mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.075mm |
| 孔位（機械鉆） | 0.05mm |
| 板厚孔徑比 | 18:1 |
| 內層孔到線 | 4L≥0.124mm；6L≥0.15mm；8L以上≥0.165mm |
| 阻焊類型 | 感光油墨LPI |
| 塞孔直徑 | 0.20-0.60mm（油墨），0.20-0.65mm（樹脂塞孔） |
| 阻抗公差 | ＜50Ω±5Ω；≥50Ω±10% |
| 表面處理 | 噴錫（有鉛/無鉛）、化金、化錫、化銀、OSP、電鍍金、化鎳鈀金等 |
生產周期
production cycle
| 類型 | 常規交期≤1㎡ | 最快交期≤1㎡ | 常規交期≤20㎡ | 最快交期≤20㎡ |
|---|---|---|---|---|
| 2L | 5天 | 1天 | 7天 | 5天 |
| 4L | 7天 | 2天 | 9天 | 6天 |
| 6L | 7天 | 3天 | 10天 | 7天 |
| 8L | 8天 | 3~5天 | 11天 | 8天 |
| 10L | 9天 | 3~5天 | 視具體情況 | |
| 12L | 10天 | 3~5天 | ||
| 14L | 12天 | 3~5天 | ||
| ≥16L | 3~5天 | |||
板卡類型： 厚銅電源板
層數 8L
板材 RO4350B+RO4450F
外層銅厚 6oz
內層銅厚 6oz
盲孔 1-4L、2-3L、5-8L
軟硬結合盲孔
埋銅塊板-盤中孔
板材 RO4350B+RO4450F
外層銅厚 6oz
內層銅厚 6oz
盲孔 1-4L、2-3L、5-8L
軟硬結合盲孔
埋銅塊板-盤中孔
板卡類型： 厚銅8層6OZ
層數 8L
板厚 3.5mm
外層銅厚 105um
內層銅厚 105um
最小孔徑 0.5mm
板厚 3.5mm
外層銅厚 105um
內層銅厚 105um
最小孔徑 0.5mm
板卡類型： 24層一階
層數 24L
板材
最小線寬/線距
表面處理
板材
最小線寬/線距
表面處理
板卡類型： 24層壓接孔 高頻高速板
層數 24L
內層孔到線 8mil
壓接孔工藝
阻抗控制
內層孔到線 8mil
壓接孔工藝
阻抗控制
板卡類型： 高速雷達
板卡類型： 6層軟硬結合板
板卡類型： 8層軟硬結合板
板卡類型： 12層板 FR-4高層板
層數 12L
板厚 2.5mm
最小線寬/線距 5mil
最小孔徑 0.3mm
外層銅厚 1oz
內層銅厚 1oz
表面處理 immersion gold
孔到線最小距離 0.225mm
板厚 2.5mm
最小線寬/線距 5mil
最小孔徑 0.3mm
外層銅厚 1oz
內層銅厚 1oz
表面處理 immersion gold
孔到線最小距離 0.225mm
板卡類型： 10層板 FR-4高層板
層數 10L
板厚 2.0mm
最小線寬/線距 4/4mil
最小孔徑 0.2mm
外層銅厚 1oz
內層銅厚 Hoz
表面處理 immersion gold
孔到線最小距離 0.185mm
板厚 2.0mm
最小線寬/線距 4/4mil
最小孔徑 0.2mm
外層銅厚 1oz
內層銅厚 Hoz
表面處理 immersion gold
孔到線最小距離 0.185mm
板卡類型： 14層 TU-872/SLK
層數14層 TU-872/SLK
板厚1.57mm
線寬線距 3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.2mm
特點：長短金手指 背鉆 樹脂塞孔+電鍍填平
板厚1.57mm
線寬線距 3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.2mm
特點：長短金手指 背鉆 樹脂塞孔+電鍍填平